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贴片电子元器件组装技术的局限性

日期:2021-03-01【返回】

​贴片电容的电介质如果属于中性或者弱极性物质,其主要极化方式是电子位移式极化。在外电场作用下,电子位移式极化过程瞬间即可建立,时间大约是10-14~10-15s,也就是说,在整个无线电的频率范围内这种极化过程都可以建立起来,而且极化过程也没有能量损耗。

贴片电容由这种极化方式产生的介电常数ε一般都不大,大约只有1. 8~2.6,并且不会随着频率f而改变。不过当温度T升高时,介电常数ε会略有下降,这是因为温度T的升高会导致电介质体积膨胀,单位体积内的极化质点数目略有下降,从而导致了介电常数ε略有下降,因此其介电常数的温度系数TCe( Temperature Coefficient of e)是一个绝对值不大的负值。这类电介质适于制造高频、高精度、高稳定性、低损耗的贴片电容器。

贴片电容常用的中性或者弱极性电介质材料有各种非极性的有机薄膜材料(如聚四氟乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等)及某些浸渍材料(如石蜡、纯地蜡、凡士林、电容器油等)。

电子位移极化方式会存在于所有的电介质材料之中,但是它只有在这些中性或者弱极性电介质材料的场合下才显得那么重要,而在极性电介质以及离子结构的电介质中,由于其他极化形式对于整体介电常数的贡献远远大于电子位移极化的贡献,因此电子位移极化方式就不那么重要了。


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