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贴片电容的微型化、高频化、片式化发展

日期:2019-04-08【返回】

  随着智能手机、工业设备、通信设备、智能家具、汽车电子等市场行业的发展,对贴片电容的需求量越来越大,同时对贴片电容的要求也越来越严格,以下简单介绍一下贴片电容的发展。

  1 微型化
片式电容器的封装尺寸由1206、0805 向0603、0402、0201 等发展、主流已由0603 过渡到0402。Murata Manufacturing 公司已经生产出 01005 的微型电容器[8]。微型化满了高密度的需要,而且可以减小寄生参数和分布参数的影响。

  2 片式化
片式电容器的寄生电感为零,总的电感可以减小到元件本身的电感,通常只是传统电容器寄生电感的1/3~1/5,自谐振频率可达同样容量的带引线电容器的2倍(也有资料说可达10倍)。所以,高速高密度PCB中使用的电容器,都选择片式电容器。

  3 高频化
许多现代电子产品的速度越来越高,计算机的时钟频率提高到几百兆赫乃至千兆赫,无绳电话的频率从45MHz 提高到2400MHZ,数字无线传输的频率达到2GHZ以上。因而信号及其高次谐波引起的噪声也相应地出现在高的频率范围,相应地对电容器的高频性能提出越来越高的要求。Vishay Intertechnology 公司的基于硅片的表面贴装RF 电容器的自谐振频率已达13GHZ[9]。微型化的片式微波单层瓷介电容器(SLC)的自谐振频率已达50GHZ[10]。

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