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贴片电容大力扩厂 需求依然旺盛

日期:2019-04-08【返回】

    贸易战影响导致中国大陆景气下滑,以及智能型手机销售停滞等不利因素波及多国厂商。不过汽车的电动化等,仍带动电子零组件相关厂商的成长。然而,另一个有望能越景气与手机销售不振影响的技术发展,就是5G通讯技术。


    日本电产(Nidec)会长永守重信日前才指出,由于贸易战影响2018年11~12月订单发生的剧变,是46年以来未见过的情况,导致税后纯益比上季剧降40%,并表示接下来的情势依然令人悲观。即使如此,日本电产仍看好5G将带来云端数据中心的庞大需求。


    2019年起5G通讯将在美国、南韩等国开始试营运,使高通(Qualcomm)、英特尔(Intel),以及三星电子(Samsung Electronics)等,对于芯片与测量器的需求上升。据日刊工业新闻报导,日本电子测量器厂商Anritsu因来自美、韩相关订单大增,已于1月底上调2018年度(2018/4~2019/3)的营收与营业利益。


    电子零组件大厂村田制作所(Murata)、京瓷(Kyocera),也预期5G市场将会扩大,并与物联网(IoT)互相影响,带来相乘效果。村田会长兼社长村田恒夫接受日本经济新闻采访时指出,已开始收到5G设备的零组件订单。


    村田未来3年将集中于车用与通讯领域,包括5G在内的通讯零组件,将设法把营收占比从16%提升到20%。而京瓷社长谷本秀夫则表示,对于5G、驾驶支持系统、IoT的设备投资,不会大幅减少。


    太阳诱电子公司新泻太阳诱电投资了100亿日圆,兴建积层陶瓷电容(MLCC)第三厂房,已于2018年12月完工,将在2019年3月开始生产,使MLCC产能提高6成。此外1月底还宣将追加约150亿日圆,再兴建第四厂房,将于2019年6月动工,2020年4月竣工,都是预期5G能带动MLCC的成长。


    TDK则推出AFM-15系列的新型Flip Chip封装机,能将芯片于0.65秒置于基板,是业界速度快的同类型机器,可因应5G手机中所配备的芯片将会增加的需求。


   三菱电机为了供应5G基地台的高频装置,于2019年度(2019/4~2020/3)中,将开始扩充产能。由于5G通讯的高频输出功率,生产的装置中芯片的原料须采用氮化镓(GaN),而非4G时代常用的硅,以便缩小设备体积并减少耗能。


    玻璃与陶瓷大厂AGC与电信商NTT合作,于2018年11月推出新的5G天线技术,预定2019年春季开始装设。这款针对5G通讯的合成熔融石英(Fused quartz)玻璃天线,以二片处理的透明玻璃夹住薄层金属膜,在电磁波通过时可抑制折射与衰减。


   市调机构富士Chimera总研预估,2022年手机总销量的19.5%,约3.1亿支,为5G通讯规格的产品。2023年5G基地台市场规模约4.19兆日圆(380亿美元),5G手机等通讯装置市场规模约26.14兆日圆(2377亿美元)。


   由此可见即使贸易战加剧,从4G转向5G的通讯市场,应仍会保持旺盛的需求。

 


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